C114讯 9月22日消息（水易）近日冠达配资，市场研究机构YOLE Group表示，硅光子技术推动网络带宽不断突破，助力AI网络规模化扩展。其市场规模将从2024年的2.78亿美元激增至2030年的27亿美元，预计实现46%的复合年增长率。
在数据中心领域（尤其是AI和机器学习），传统处理器架构正面临物理极限，而硅光子技术实现的高速通信对支撑更快速计算至关重要。不断增长的带宽需求不仅推动硅光子技术进步，也促进薄膜铌酸锂技术的发展，从而提升网络数据传输能力。
光子集成电路，尤其是绝缘体上硅（SOI）和绝缘体上铌酸锂（LNOI），为具有大规模、可扩展性的应用提供了多功能平台，尤其在数据中心领域，中国企业正崛起为新的领军者。凭借硅材料性能的稳定性，电信领域成为另一大应用场景。
此外，光学LiDAR、3D集成、量子计算、光学陀螺仪甚至医疗光子学都蕴含巨大潜力，尽管部分应用仍面临技术和监管挑战。硅光子技术向可见光波段的延伸，未来可能催生更多创新应用。
业界对硅光子技术所能创造的价值持乐观态度冠达配资，产业生态呈现多元化格局。垂直整合巨头（如旭创科技、思科、Marvell、博通、Lumentum、新易盛）积极布局。
初创企业/设计公司（Xphor、DustPhotonics、NewPhotonics、OpenLight、POET Technologies、Centera、AyarLabs、Lightmatter、Lightelligence、Nubis Communications）持续创新。
科研机构（加州大学圣巴巴拉分校、哥伦比亚大学、斯坦福工程学院、麻省理工学院）提供技术支撑。
代工厂（Tower Semiconductor、GlobalFoundries、英特尔、AMF、imec、台积电、CompoundTek）保障制造能力。
设备供应商（Applied Materials、ASML、Aixtron、ficonTEC、Mycronic Vanguard Automation、Shincron）完善产业链。
中国在硅光子领域取得显著进展，正致力于确立全球领导地位。中国企业聚焦自主创新并提升高速光通信产品量产能力，加速缩小与西方同行的差距，这使中国成为该领域的重要参与者。
值得一提的是，更高单通道速率推动单端口以太网速度达到3.2Tbps（甚至更高），同时实现能效提升和激光器数量减少。更少的激光器数量降低资本支出，简化供应链，并缩减散热和供电的运营成本。这一发展趋势为更多技术平台的涌现创造机会：基于材料固有特性，LNOI和磷化铟（InP）成为未来高速连接的更优选择。
数据中心网络对可扩展、节能和成本效益的光学解决方案日益迫切，催生了SOI（TFLN、BTO和聚合物）、LNOI和InP平台之间的激烈竞争。各平台均具备独特优势与挑战，将共同塑造IM-DD或轻型相干可插拔模块的未来，并深刻影响光通信领域发展。
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